储能BMS线路板除助焊剂锡膏W3000水基清洗剂合明科技
核心提示:储能BMS线路板清洗剂W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除汽车电子PCBA线路板、新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA线路板等焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层.适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺.配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮.
储能BMS线路板除助焊剂锡膏W3000水基清洗剂合明科技
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合明科技Unibright |
所在地: |
广东 深圳市 |
起订: |
≥5 桶 |
供货总量: |
9999 桶 |
有效期至: |
长期有效 |
规格: |
20L/桶 |
产地: |
惠州 |
用途: |
去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层 |
储能线路板清洗剂W3000D应用范围
W3000D应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除汽车电子PCBA线路板、新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层.应用效果如下列表中所列.
汽车电子的各项功能控制板清洗与不清洗,往往与驾驶员的人身安全、驾驶场景的人和财物安全密切度来进行区分,与汽车行车安全,者人身安全相关的功能控制,需要做清洗来达到高可靠性的技术要求,比方说在发动机行车管理系统ECU,新能源汽车的电源管理系统BMS等等.汽车还有-管理系统,灯光控制系统,导航,音乐播放娱乐系统,门窗控制和玻璃升降,座椅各项功能以及等等辅助功能系统,因这些系统与人的生命安全关系密度不是太大,常常这类电子线路板都可用免洗制成完成,从而降低成本而达到性能要求.
ECU、BMS系统制程的工艺清洗,清洗板面残留物,去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的-污染物的残留影响,真正达到组件表面的干净,以离子污染度作为指标,衡量板面干净度,这才是真正能达到可靠性保障的技术指标.可大大地提高组件产品的安全可靠性,免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险.
储能线路板清洗剂W3000D优点
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清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低.
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能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮.
配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用.对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好.
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不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施.
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无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中.
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不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象.
合明科技拥有完整、多品种的产品链,包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂:PCBA线路板(电路板)清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件(可拆件)水基环保清洗;电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完够替代国外进口产品、产品线和技术.
电子信息业的发展趋势对PCBA的组装工艺的要求越来越高,而电子整机产品的可靠 性和质量主要决定于PCBA的可靠性和质量水平,在工艺实践以及PCBA的失效分析中, 作者发现PCBA上的残留物对PCBA的可靠性水平影响极大,但不为人们特别胜艺工程 师或相关的控制人员的重视,尽管这种状况目前正在发生变化。但由于PCBA的可靠 性问题常常是用户使用一段时间后才发生,同时各厂家的技术手段所限,没有能够将这些失 效现象与残留物的存在联系起来,也就无法了解和评估残留物对PCBA的可靠性的影响。而在残留物中,无机残留物会减小绝缘电阻,增加焊点或导线间的漏电流,在潮湿空气条件 下,会使金属表面腐蚀,有机残留物(如松香、油脂等)会形成绝缘膜,这会防碍连接器、 开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长会加剧, 引起接触不良甚至开路失效。
因此,为了 PCBA 的可靠性和质量,必须严格控制残留物的存在,必要时必须彻底清 除这些污染物。本文首先介绍残留物的来源、分析方法、然后详细分析残留物对PCBA 可 靠性的影响并提出对残留物的控制措施与方法。
1. 残留物的类型及来源
PCBA 上残留物主要来源于组装工艺过程,特别是焊接工艺过程。如使用的助焊剂残 留物,焊剂与焊料的反应副产物,胶粘剂,润滑油等残留。其他一些来源的潜在危害性相对 较小,比如元器件及 PCB 本身生产运输等带来的污染物、汗渍等。这些残留物一般可以分 为三大类。一类是非极性残留物,主要包括松香,树脂,胶,润滑油等。这些残留物只能用 非极性溶剂进行清洗方可较好地除去。类是极性残留物,也叫离子性残留物,主要包括 焊剂中地活性物质,如卤素离子,各种反应产生的盐类,这些残留物需要较好地除尽,必须 使用极性溶剂,如水,甲醇等。还有一类残留物为弱极性地残留物,主要包括来自焊剂中的 有机酸碱,这些物质的去除要获得良好地效果,则必须使用复合溶剂。下面具体地介绍残留 物基本类别。
1.1 松香焊剂的残留物
含有松香或改性树脂的焊剂,主要是由非极性的松香树脂及少量的卤化物与有机酸,有机溶剂载体组成,有机溶剂在工艺过程中会因高温而挥发除去。卤化物有机酸(如己二酸)等活性物质主要是去除被焊表面的氧化层,改进焊接效果,但是在焊接中,复杂的化学反应过程改变了残留物的结构。产物可以是未反应的松香、聚合松香、分解的活性剂以及卤化物等活性剂,同锡铅的反应产生的金属盐,未发生变化的松香及活性剂比较易于除去,但具有 潜在危害的反应物清除比较困难。1.2 有机酸焊剂残留物
有机酸焊剂(OR)一般是指焊剂中的固体部分是以有机酸为主的焊剂,这类焊剂的残留物,主要是未反应的有机酸,如乙二酸、丁二酸等以及其金属盐类。现在市面上绝大多数所谓无色免清洗助焊剂就是这一类,它主要由多元有机酸组成,也包括常温下无卤素离子, 而焊接高温时可以产生卤离子的化合物,有时也包括极少量的极性树脂,这类残留物中, 难除去的就是有机酸与焊料形成的盐类,它们的有较强的吸附性能,而溶解性极差。当PCBA 的组装工艺使用水溶性焊剂时,更大量这类残留物及卤化物盐类会产生,但由于及时的水性 清洗,这类残留物可以得到很大程度的降低。
1.3白色残留物
白色残留物在 PCBA 上是常见的污染物,一般是在 PCBA 清洗后或组装一段时间后才 发现。PCB见PCBA 的制装过程的许多方面均可以引起白色残留物