C64725-TR02 NKC388-TR02铜带冲压零件
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C64725-TR02 NKC388-TR02铜带冲压零件
电子工业是新兴产业,在它蒸蒸日上的发展过程中,不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路,发展到微电子和半导体集成电路中。
电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等,它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
纯铜、C1020R-1/2H、C1020P-O、C1201P-1/2H、C1020P-1/4H、C1020P-H、C1100-1/4H、C1100R-1/2H、C1100R-1/4H、C1100-H、C1100-1/2H、C1011-1/2H、C1100P-1/2H、C1011-O、C1020-H、C1020-1/2H、C1011-H、C1020-O、C1011P-O、C1011P-1/2H、C1100-O、C1100R-H、C1011T-O、C1011TS-H、C1011P-H、C1011R-H、C1011R-1/2H、C110R-O、C1011T-1/2H、C1020-OL、C1011R-O、C1011TS-O、C1011TS-1/2H、C1020-1/4H、C1100BD-O、C1020BD-O、C1201BE-F、C1011T-H、C1011W-O、C1011W-H、C1020TS-H、C1011TS-1/2H、C1011-F、C1011BD-H、C1011TS-H、C1011BD-O、C1020BE-F、C1100BE-F、C1011BE-E、C1020TS-OL、C1020TS-1/2H、C1020T-O、C1201BD-O、C1020T-1/2H、C1020T-OL、C1020T-H
铜印刷电路,是把铜箔作为表面,粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后,在印刷线路板上与外部的连接处冲孔,把分立元件的接头或其它部分的终端插入,焊接在这个口路上,这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法,所有接头的焊接可以一次完成。这样,对于 需要精细布置电路的场合,如无线电、电视机,计算机等,采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用,需要消费大量的铜箔。此外,在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片),
电子工业是新兴产业,在它蒸蒸日上的发展过程中,不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路,发展到微电子和半导体集成电路中。
电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等,它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
纯铜、C1020R-1/2H、C1020P-O、C1201P-1/2H、C1020P-1/4H、C1020P-H、C1100-1/4H、C1100R-1/2H、C1100R-1/4H、C1100-H、C1100-1/2H、C1011-1/2H、C1100P-1/2H、C1011-O、C1020-H、C1020-1/2H、C1011-H、C1020-O、C1011P-O、C1011P-1/2H、C1100-O、C1100R-H、C1011T-O、C1011TS-H、C1011P-H、C1011R-H、C1011R-1/2H、C110R-O、C1011T-1/2H、C1020-OL、C1011R-O、C1011TS-O、C1011TS-1/2H、C1020-1/4H、C1100BD-O、C1020BD-O、C1201BE-F、C1011T-H、C1011W-O、C1011W-H、C1020TS-H、C1011TS-1/2H、C1011-F、C1011BD-H、C1011TS-H、C1011BD-O、C1020BE-F、C1100BE-F、C1011BE-E、C1020TS-OL、C1020TS-1/2H、C1020T-O、C1201BD-O、C1020T-1/2H、C1020T-OL、C1020T-H
铜印刷电路,是把铜箔作为表面,粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后,在印刷线路板上与外部的连接处冲孔,把分立元件的接头或其它部分的终端插入,焊接在这个口路上,这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法,所有接头的焊接可以一次完成。这样,对于 需要精细布置电路的场合,如无线电、电视机,计算机等,采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用,需要消费大量的铜箔。此外,在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片),
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