回流焊炉可拆件保养清洗-水基环保清洗剂W4000H效果反馈一

核心提示:回流焊炉保养清洗剂_合明科技分享案例_回流焊炉可拆件保养清洗_松香油污水基清洗剂_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基清洗剂,水性环保清洗剂,水基环保清洗液,环保水基清洗剂.水基环保清洗剂W4000H使用效果反馈(一)

合明科技分享案例--回流焊炉可拆件保养清洗--水基环保清洗剂W4000H使用效果反馈(一)

清洗对象:回流焊炉可拆件

使用清洗剂:合明科技水基环保清洗剂W4000H


回流焊可拆件保养清洗前图(盗图必究)



回流焊可拆件保养清洗后图(盗图必究)



回流焊可拆件保养清洗前放大图(盗图必究)


回流焊可拆件保养清洗后放大图 (盗图必究)


欢迎来电咨询合明科技水基环保清洗剂W4000H,关于回流焊炉波峰焊炉保养清洗剂、冷凝器、过滤网、旋风器、风扇等可拆件保养清洗解决方案!



针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

打赏
分享给身边的朋友
资讯推荐
2025年土耳其金属板材加工展览会

2025年土耳其金属板材加工展览会

一览网-化工原料供应-基础试剂-量大优惠-一站式采购平台

一览网-化工原料供应-基础试剂-量大优惠-一站式采购平台

2025广州汽车技术展:探索新能源汽车、汽车零部件技术盛宴

2025广州汽车技术展:探索新能源汽车、汽车零部件技术盛宴

‌ISO体系认证是什么意思

‌ISO体系认证是什么意思

<艾康全心>化学试剂分析机构-一站式分析检测技术服务

<艾康全心>化学试剂分析机构-一站式分析检测技术服务

益能款滤芯  6104005

益能款滤芯 6104005

2025年澳大利亚工业机器人展览会

2025年澳大利亚工业机器人展览会

2025年美国达拉斯金属加工锯床展HousTex

2025年美国达拉斯金属加工锯床展HousTex

资讯排行