线路板PCBA清洁的重要性与水基清洗工艺介绍-合明科技

线路板PCBA清洁的重要性与水基清洗工艺介绍-合明科技

在PCBA线路板制程生产过程中，PCBA清洗经常被忽视。清洁不是关键步骤。但是，随着产品在客户方的长期使用，以前的无效清洗所引起的问题导致了许多故障，维修或召回产品所造成的运营成本急剧上升。接下来，用海明技术简要介绍了PCBA清洗的作用。

PCBA（印刷电路元件）生产过程经历了多个阶段，每个阶段受到不同程度的污染，所以PCBA表面残留的沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至导致产品失效。例如，在焊接电子元件的过程中，焊膏和焊剂被用来辅助焊接。焊接后会产生残留物。残余物中含有有机酸和离子，其中有机酸会腐蚀PCBA，存在电离子可能导致短路，导致产品失效。

PCBA污染物种类繁多，可分为离子型和非离子型两类。离子污染物与环境中的湿度接触，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构，导致低电阻路径，破坏了PCBA的功能。非离子污染物可以穿透印刷电路板的绝缘层，在印刷电路板的表层下生长出树枝状物。除离子和非离子污染物外，还存在颗粒污染物，如焊锡球、焊锡罐中的浮点数、灰尘、灰尘等。这些污染物会导致许多不良现象，如焊点质量下降、焊点锐化、气孔、短路等。

那么多的污染物，最关心的是什么？助焊剂或焊膏广泛用于回流焊和波峰焊工艺。主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂组成。焊后必须有热改性产品。这些物质在所有污染物中占主导地位。从产品失效的角度来看，焊接后的残余物是影响。影响产品质量的主要因素是易引起电迁移降低绝缘电阻的离子残留物，易吸附灰尘或杂质增加接触电阻的松香树脂残留物，严重导致开路故障。因此，焊接后必须进行严格的清洗，以保证PCBA的质量。

1、PCBA全自动化的在线式清洗机

一种全自动化的在线式清洗机实物图。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗，采用安全自动化的清洗设备置于电装产线，通过不同的腔体在线完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中，PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。

清洗工艺流程为：入----化学预洗---化学清洗---化学隔----预漂洗---漂洗---最后喷淋---风切干燥---烘干。

2、PCBA半自动化的离线式清洗机

一种半自动化的离线式实物图。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗，通过人工的搬运进行可设置在产线的任何地方，离线在一个腔体内完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中，PCBA通常需夹具固定或是放在篮子（basket）里进行，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的，这两个因素对清洗效果会有直接的影响。

3、PCBA手红清洗机

手工清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗，通过温度控制，适应MPC微相清洗剂手工清洗工艺，在一个恒温槽内完成化学清洗。

注意：超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用。但是，航天军工限（禁）用超声波清洗工艺，超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，清洗时应采取保护措施，以防元器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》）;IPC-A-610E-2010三级标准也一般禁止超声波清洗工艺。

PCBA常用的清洗方法

1、PCBA水基清洗工艺：喷淋或浸洗

2、PCBA半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗

3、PCBA真空清洗工艺：多元醇或改性醇

4、PCBA气相清洗工艺：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物

综上所述，PCBA清洗是非常重要的，“清洗”是直接关系到PCBA质量的一个重要过程，是必不可少的。