合明科技为您解读：为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋？

合明科技为您解读：为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋？

溶剂清洗剂

溶剂清洗剂，又名溶剂型清洁剂或溶剂脱脂剂，它的作用机理，是用液体去溶解污染物，使得污染物溶解在液体中。它可以是单一溶剂，或者多种溶剂的组合，又或者溶剂和各种助剂的共同混合物。

溶剂型清洗剂通过溶解污染物达到清洁物件表面的效果，具有清洁力强和速度快，无需漂洗和干燥，减少了工作时间。

早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性大、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO₂的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。

后期国内外也开发出短期的替代品，如氢氯氟烃、三氯乙烯等卤代溶剂，这类物质同样能够破坏臭氧层，现已有很多用户拒绝使用ODS类清洗物质。

近年很多商家用环保类的有机溶剂作为ODS类清洗剂的代用品，但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂，具有闪点低、易燃、易爆，同时有些还含有VOC_S等毒性物质，不仅存在很大的安全隐患，且对人体职业健康有一定危害。

溶剂型清洗剂含有的挥发性有机污染物带来的负面影响越来越成为人类社会关注的重点。废气排放、污水排放等给环境造成了沉重的负担。易燃易爆的特性给生产场所埋下了安全隐患，其中隐含的有毒性添加物则影响职工身体健康，这些都成为使用方不得不关切的，进一步考虑使用其他清洗剂进行更换，以确保生产安全和降低环境污染，以及职工职业健康保障。

社会、环境与人类的和谐可持续发展是永恒的主题，随着社会生产力的不断进步，制造业向高端智能制造迈进，符合产品精密化、高质量、高可靠性要求以及满足政府与客户的安全需求、环境环保绿化经济需求、符合日益严格的环保规范管控标准、现场作业人员身体健康、工作场所的环境安全、废气废液排放管控要求，提高生产效率、提升产品质量、降低企业综合经济成本。更加环保的清洗剂—水基清洗的应用势必成为一种的趋势。

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。

合明科技为您解读：为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋？

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。