PCBA清洗剂电路板洗板水线路板清洗剂厂家合明科技

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发布时间：2022-06-02 14:26:53

来源：合明科技Unibright

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清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

在PCBA线路板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。
（一）基板：设计清洗工艺的步是印制线路板布局的审查以确定镀覆孔，孔的厚径比，任何适用堵塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。
小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺设计*考虑电路板表面、金属化和兼容性的。部件特的可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到。

在组装过程中，对于电子辅料*有可能使用了含卤素的助焊剂（虽说供应商提供的都是环保助焊剂，但不含卤素的助焊剂还是比较少的），后板面残留有卤素类离子（F、Cl、Br、l）。这些离子状卤素残留物，本身不是白的，也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强，这些强开始和焊点表面的氧化层起反应，就生成了盐，也就是看到的白色物质。

PC B A (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行，焊后产生残留物，该残留物含有有机和离子等，,其中有机会腐蚀PCBA,而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

而对于一些特别难以清洗的线路板PCBA，则采用清洗力很强的清洗剂。其可以短时间、常温的清洗，在给定的清洗工艺下，可以干净度和兼容性的要求
W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以**有效的去除PCBA工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，*长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大大提高工作效率，降低生产成本。本产品环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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