溶剂清洗剂与溶剂清洗技术介绍
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溶剂清洗剂与溶剂清洗技术介绍
随着电子行业的迅速发展，电子产品不断地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向发展。在电子制造的过程中，不可避免的引入了越来越多的污染物。而污染物残留的存在导致的电子失效问题也变得越来越多。为了确保电子制造工艺的顺利进行，保证产品的品质和可靠性，必须在工艺实施的进程中导入清洗制程。
1.溶剂清洗技术
早期应用于电子清洗制程的清洗剂，主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1，1，1—三氯乙烷、四氯化碳等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值)，严重危害人类的生态环境。因此，1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定，发达国家从1996年起不再使用ODS类物质，而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起，全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。因此，开发氟氯烃类清洗的替代技术，是当前发展电子工业亟待解决的问题。
2.溶剂清洗剂
传统电子制程的清洗，用的较多清洗剂仍是溶剂型清洗剂。该类清洗剂大多具有良好的清洗效果，但是存在毒性高、产生温室效应、破坏臭氧层、闪点低，易燃易爆等缺点。如HCFC类溶剂，溶解力强，清洗效果好，但属于ODS类的不环保物质，到2020年也要逐渐淘汰。卤代烃类溶剂，对人体毒性大，有致癌作用，很多企业已经禁止使用。而石油类、醇类、醚类和酯类等混合型溶剂清洗剂虽然相对较环保，在某些清洗领域可以作为ODS类溶剂的替代品。但是该类溶剂制作的清洗剂清洗力弱，不能达到类似HCFC的清洗效果，且该类清洗剂闪点低，易燃易爆，存在较大的安全隐患。
为了更好地保护员工的身体健康、环境保护地球的生态环境，电子清洗行业正逐渐放弃有毒有害及高VOC的溶剂，改用半水基清洗剂、水基清洗剂、无VOC或低VOC含量的清洗剂。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
