水基清洗剂的应用浓度稀释配比介绍

水基清洗剂的应用浓度稀释配比介绍

水基清洗剂、线路板清洗、SMT电子生产、浓度检测仪器

传统清洗剂有易燃、气味大、危害员工身体健康、环境污染严重等缺点，现在企业越来越偏向于选择安全性能和环保性能更高的水基清洗剂。目前，在SMT电子生产制程中，采用水基清洗剂进行PCBA板/线路板清洗的工艺已经很普遍。水基清洗剂以水为主要成分，同时添加稳定剂、消泡剂、增溶剂、缓蚀剂等添加剂，通过借助表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散等作用实现对被洗物表面的焊接残留、油污、污染物的清洗。

一、影响水基清洗剂浓度的因素

水基清洗效果主要受清洗剂浓度、带入助焊剂量、清洗温度、清洗时间以及清洗设备影响，在选定好清洗设备、温度、时间等工艺的条件下，控制好清洗液的浓度是确保清洗效果的主要手段。一般随着浓度的增加，清洗效果也会相应增强，但达到一定浓度后，清洗效果不再明显提升。清洗剂浓度过低会导致清洗液清洗能力下降，清洗物表面清洗不干净，浓度过高不仅会导致企业生产成本的增加，而且材料兼容性下降，可能会对焊点、电子元器件、电子胶、丝印等具有一定的破坏性，因此水基清洗剂的使用浓度需要控制在一定的范围之内。

二、水基清洗剂的浓度监控手段

为满足客户对我司清洗剂产品在使用过程中浓度监控要求，基于浓度检测手段简单便捷的理念，本司提供多种测试仪器供客户参考，包括：手持式、台式、在线式等，客户可根据自身条件和需求做出选择。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。