实现水基清洗电路板助焊剂残留的简单工艺方式介绍

实现水基清洗电路板助焊剂残留的简单工艺方式介绍

--针对小规模批量，多品种变化，订单不连续的情形

小规模批量，多品种变化，订单不连续的情形的生产型企业，又需要温吻合当今安全环保的清洗作业模式，保障作业环境和人员的身心健康，可以采取一些简便的方式，实现水基清洗电路板组件。

水基清洗电路板必须要实现清洗和漂洗完整的工艺流程，因为水基清洗剂的特性是分散加溶解共同作用，需要配合适当的物理力实现化学力的结合才能有效地去除PCBA线路板残留物和污垢。

针对这种特质要求，可将简易的工艺方式设定为一清洗加两漂洗，可设置一清洗为超声波清洗，需要配备加温系统，保持清洗剂的温度在45℃~50℃之间，根据污垢的状况和电路板的要求，将清洗时间定为5分钟到15分钟之间，工艺条件的设置需保证将残留物和污垢彻底清除干净。另外设置二漂洗，有条件可布置二超声波漂洗槽为好，甚至可以简化为两个水槽，在水槽底部布置压缩空气管，在进行漂洗时，启动压缩空气充气，让水能够在气泡的带动下流动起来，实现漂洗功能，需要漂洗有足够的时间和DI水的洁净度，将PCBA电路板上的清洗剂通过漂洗水置换出来，实现漂洗的作用。

水基清洗剂分散和溶解电路板残留物和污垢，漂洗功能将清洗剂和已分解的污垢用洁净的漂洗水置换出来，z终漂洗水的干净度决定了PCBA电路板的干净度。此种简易方式，压缩空气鼓泡的物理力比较弱，所以用两槽漂洗水才能干净彻底地将清洗剂残余能够置换干净。

电路板漂洗完成以后，提出漂洗槽滤干水分，z后用烘箱干燥的方式将水分彻底蒸发干。上述用简便的方式实现小批量、多品种、投入少的方式实现了PCBA电路板水基清洗的完整工艺流程。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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