PCBA板清洗剂厂,PCBA板上的锡珠允许标准介绍

PCBA板清洗剂厂,PCBA板上的锡珠允许标准介绍

上篇文章我们详细介绍了PCB板上锡珠产生的三个原因，同时也提供了一些能减少锡珠产生的方法。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

那么大家会不会有困惑：为什么不允许锡珠的出现呢？其实很简单：PCB板没有锡珠可以更加美观。Pcb板上锡珠允许标准，PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个基本的标准，PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求，这个要求就要根据客户们来定了，毕竟在我们行业，客户永远是上帝！根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定标准。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂

PCBA加工锡珠可接收标准：

一些行业标准对锡珠进行了阐释。分类从MIL-STD- 2000标准中的不允许有锡珠，到IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个。

在IPC-A-610C标准中，规定z小绝缘间隙0.13毫 米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或 等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的z新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做清楚的规定。有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。但有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何锡珠，所以PCB线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。

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