电路板清洗方法介绍_线路板清洗助焊剂的优缺点分析_合明科技
核心提示：清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆
清洗工艺方法：
①超声波清洗：是一种应用广泛的清洗方法，将电路板浸泡到超声波清洗槽中，利用超声波的空化效应进行清洗；
②喷淋清洗：在闭合容器中，清洗剂以一定的压力形成的漂洗流在大气中对被洗物进行冲洗；
③浸洗：在清洗槽中加入清洗液，将被清洗物浸润其中进行清洗，浸洗有喷流清洗、离心清洗等；
④气相清洗：应用气相清洗机进行清洗；
⑤手工刷洗：刷洗只能粗略清洗电路板上污渍，易产生静电，容易损坏电子元件。
水基清洗技术：
水基清洗工艺是以水为清洗介质，为了提高清洗效果可在水中加入水基PCB电路板清洗剂（水基洗板水）。
水基型清洗剂以纯净水为主体，其安全性好，表面张力小，对污染物润湿及渗透性好，可以把极性和非极性污染物乳化成稳定的乳液。水基型清洗剂对环境友好，可以反复使用。水基清洗剂多为低毒性的，一般不会危及工人的健康，也不会发生起火、爆炸等危险。所以从环保和有益于人体健康角度看水基清洗有很大的优势，这也是为什么注重环保的国家都把水基清洗作为优选工艺的原因。
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