环保清洗剂的使用方法与技术要求_环保水基清洗剂介绍_合明科技
核心提示：清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆
环保清洗剂的使用技术要求
用于不同的清洗目的与清洗对象的清洗剂，对于这些要求可以有所侧重或取舍。
(1)清洗污垢的速度快，溶垢彻底。清洗剂自身对污垢有很强的反应、分散或溶解清除能力，在有限的工期内，可较彻底地除去污垢。
(2)对清洗对象的损伤应在生产许可的限度内，对金属可能造成的腐蚀有相应的抑制措施，对金属腐蚀极低。
(3)清洗综合成本低，对设备极小的腐蚀，不用中和废液，不造成过多的资源消耗。
(4)清洗剂对生物与环境无毒或低毒，所生成的废气、废液与废渣无污染，应能够被处理到符合国家相关法规的要求。
(5)清洗过程不在清洗对象表面残留下不溶物，不产生新污溃，不形成新的有害于后续工序的覆盖层，不影响产品的质量。
(6)不产生影响清洗过程及现场卫生的泡沫和异味。
国内清洗剂的类型
按清洗剂的形态可以分为以下三大类：
1.水基型化学清洗剂。
2.水基生物清洗剂
3.溶剂清洗剂
上述就是为您介绍的有关环保清洗剂的使用技术要求的内容，对此您还有什么不了解的，欢迎前来咨询我们网站，我们会有专业的人士为您讲解。
关键词： 环保清洗剂 电路板清洗剂 红胶清洗
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