SMT锡膏印刷错印板清洗 - 合明科技
核心提示:焊锡膏是伴随SMT表层贴装工艺制程的焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表层活性剂、触变剂等加以融合,形成的膏状融合物。但是SMT贴片加工中可能会出现锡膏误印的情况,需要从PCB板上清除误印的锡膏。那么如何清除这些误印错印的锡膏呢?
焊锡膏是伴随SMT表层贴装工艺制程的焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表层活性剂、触变剂等加以融合,形成的膏状融合物。但是SMT贴片加工中可能会出现锡膏误印的情况,需要从PCB板上清除误印的锡膏。那么如何清除这些误印错印的锡膏呢?
锡膏误印不要采用小刮铲将锡膏从板上清除,尽量不要用布条去抹擦,这样操作会将锡膏和小锡珠弄到小缝隙或孔隙里。通常SMT锡膏印刷错印板清除锡膏使用的操作方法是将SMT加工中误印的线路板采用清洗剂清洗,可使用软毛刷一点点将小锡珠从板上慢慢清除,可反复几次浸泡与清洗。切记不可用力的干刷或铲刮。在SMT贴片的锡膏印刷完后,操作员如发现有锡膏误印,应该及时的将误印的PCB板上的锡膏进行有效清洗。
深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端的国家高新技术企业,聚焦行业z新制程清洗技术,专注于电子制程,服务全球电子制造产业。
针对SMT锡膏印刷错印板的清洗,推荐合明科技水基清洗剂,安全环保,满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求,清洗效率高且成本低。
合明科技水基清洗剂系列产品优点:
1、使用过程不挥发,使用寿命长,大大降低成本。
2、良好的溶解力和润湿力,良好的清洗效果。
3、配方温和,具有极好的材料兼容性。
4、采用去离子水做溶剂,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
5、不含固体物质,清洗后无需漂洗,无固体残留,无发白现象。
6、低VOC值,能够满足VOC排放的相关法规要求。
7、气味小,对环境影响小。
SMT锡膏错印板清洗推荐离线清洗,配套合明科技水基清洗剂:W1000或EC-200
SMT锡膏错印板离线清洗设备选择:常规有喷淋、超声等
以上内容仅对部分SMT锡膏印刷错印板的清洗应用做简要阐述,如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案,可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。