合明科技水基清洗剂优点 - 合明科技

在电子产品生产制造工艺流程中，包括芯片封装、元器件、PCBA组件到整机的制造过程，安全、环保、可靠、清洁的工作环境等要求都是非常高的。SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏、手指印、油污、灰尘等污染物，直接影响生产品质和相关要求，有可能违反 环保安全相关法律法规和行业标准，因此电子工艺制程中都需要加入 精密清洗工艺。

深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端的国家高新技术企业，聚焦行业z新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。

针对PCBA在线、离线水基清洗，钢网锡膏、助焊剂清洗，芯片封装清洗、IGBT功率模块清洗、摄像头模块清洗，推荐合明科技 水基清洗剂，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求，清洗效率高且成本低。

合明科技水基清洗剂系列产品优点：

1、清洗负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，维护成本低。

2、良好的溶解力，能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。

3、配方温和，具有极好的材料兼容性。

4、低VOC值，能够满足VOC排放的相关法规要求。

5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

6、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。

7、气味小，对环境影响小。

水基清洗剂型号分类

水基清洗剂 VS 溶剂型清洗剂

以上就是关于合明科技 水基清洗剂优点的一些介绍，如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案，可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。