如何清除误印在PCB板上的锡膏 - 合明科技

如何清除误印在PCB板上的锡膏

在锡膏印刷中，低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷，粘性要适度、印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减少锡膏在使用中的粘性，如果沉积过多锡膏，就会造成PCB板贴片加工印刷缺陷和桥接。对于高密度间距钢网，如果由于薄的钢网横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间产生印刷缺陷，锡膏印刷机存在印刷缺陷的线路板要去除误印的锡膏。

接下来小编给大家介绍一下如何清洗误印在PCB板上的锡膏：

用小刮铲的方法将锡膏从误印的PCB板上去掉可能造成一些问题，一般可行的方法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除，宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮，在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去除锡膏，误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的清洗剂中，因为锡膏在干之前容易清楚。

避免用抹布去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在PCB板的表面上。浸泡之后用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉多余的锡膏，同时还推荐用热风干燥，如果使用了卧式模板 清洗机，要清洗的面应该朝下，这样锡膏可以很好的从板上掉落。

如果锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏，在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标，弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与PCB板的不对位，都可能造成模板低面甚至装配上有不希望的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷期间之间按一定的规律插拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个PCB板清洁的锡膏印刷工艺。在线的，实时锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

对于密间距（fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷或短路，低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如：印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减少锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。

总的来说，对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。

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