在PCBA加工中,回流焊波峰焊有什么区别 - 合明科技

在PCBA加工中,回流焊波峰焊有什么区别

PCBA是指Printed Circuit Board +Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。 在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么？波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？今天小编跟大家一起分享一下在PCBA加工中,回流焊与波峰焊的区别：

1、波峰焊： 使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。波峰焊流程：插件》涂助焊剂》预热》波峰焊》切除边角》检查。

2、回流焊： 是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程：印刷锡膏》贴装元件》回流焊》清洗

3、波峰焊和回流焊接的区别：

（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接，波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。 

（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件

以上就是回流焊的四大温区及工作原理的相关内容希望能对您有所帮助!

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