中国泛半导体精密清洗服务行业相关政策汇总 - 合明科技

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发布时间：2023-03-31 10:24:07

来源：泛半导体精密清洗服务行业政策

核心提示：近年，国务院、工信部、发改委等相关部门发布了一系列政策来规范和支持新一代信息技术行业的发展。新一代信息技术产业方面政策的发布和落实，为泛半导体精密清洗服务行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持。

中国泛半导体精密清洗服务行业主要法律法规及政策

近年，国务院、工信部、发改委等相关部门发布了一系列政策来规范和支持新一代信息技术行业的发展。新一代信息技术产业方面政策的发布和落实，为泛半导体精密清洗服务行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持。

序号	名称	相关主要内容	发布单位、日期
1	《国家中长期科学和技术发展规划纲要》（2006-2020年）	纲要提出发展信息产业和现代服务业是推进新型工业化的关键，并将“突破制约信息产业发展的核心技术，掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术，提高自主开发能力和整体技术水平”作为信息产业重要的发展思路。纲要还将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”（01专项）、及大规模集成电路制造技术及成套工艺（02专项）作为16个重大专项的前两位。	国务院（2006 年）
2	《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》	纲要的发展目标为，到2020年，我国建立较为完善的科技创新体系。在未来5-15年间，重点发展集成电路、软件技术、新型元器件技术等15个领域的关键技术。	工信部（2006 年）
3	《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》	提出着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。	国务院（2010 年）
4	《国家集成电路产业发展推进纲要》	提出突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业中的突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。	工信部（2014 年）
5	《关于印发2014-2016年新型显示产业创新发展行动计划的通知》	推动高世代线TFT-LCD面板制备所需的高性能混合液晶材料的研发和产业化。	发改委、工信部（2014年）
6	《中国制造 2025》	将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域。	国务院（2015年）
7	《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）》	加强集成电路、LED、新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展。	国务院（2015 年 12 月）
8	《国家信息化发展战略纲要》	制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。	中共中央办公厅、国务院（2016年）
9	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年（2016-2020年）规划纲要》	支持新一代信息技术产业创新。培育集成电路产业体系，培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、第五代移动通信（5G）、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点。	全国人民代表大会（2016年）
10	《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》	电子信息制造业重点发展方向包括“新型显示：有源矩阵有机发光二极管显示器（OLED）背板、蒸镀、印刷、封装等关键工艺技术及设备，全息、激光等显示技术”。	工信部（2016 年 10 月）
11	《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》	实现主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。	国务院（2016 年 11 月）
12	《“十三五”国家信息化规划》	大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28纳米、16/14纳米工艺生产线建设，加快10/7纳米工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化（EDA）软件。	国务院（2016年 12 月）
13	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）	明确集成电路、电力电子功率器件等电子核心产业的范围、地位。明确我国战略性新兴产业包括新型显示面板(器件)。主要包括高性能非晶硅/低温多晶硅/氧化物液晶显示器（TFT-LCD）面板产品等。	发改委（2017 年）
14	《信息产业发展指南》（2016年-2020年）	拓展新型显示器件规模应用领域，实现液晶显示器超高分辨率产品规模化生产。	工信部、国家发改委（2017年1月）
15	《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》	面向宽禁带半导体器件、光通讯器件、MEMS（微机电系统）器件、功率电子器件、新型显示、半导体照明、高效光伏等泛半导体产业领域的巨大市场需求，开展关键装备与工艺的研究，重点解决电子器件关键材料装备、器件制造装备等高端装备缺乏关键技术、可靠性低、工艺开发不足等问题，推动新技术研发与关键装备研发的协同发展，构建高端电子制造装备自主创新体系。	科技部（2017 年 4 月）
16	《关于进一步激发民间有效投/资活力促进经济持续健康发展的指导意见》	发挥财政性资金带动作用，通过投/资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。	国务院（2017 年 9 月）
17	《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》	对光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等一系列指导意见。	工信部（2018 年 1 月）
18	《战略性新兴产业分类（2018）》	将集成电路制造、新型电子元器件及设备制造中的显示器件制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。	国家统计局（2018 年 11月）
19	《关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》	提出“支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻关，积极推进创新成果的商品化、产业化”	工信部（2019 年 8 月）
20	《产业结构调整指导目录（2019年本）》	将“薄膜场效应晶体管LCD（TFT-LCD）、有机发光二极管（OLED）、电子纸显示、激光显示、3D显示等新型显示面板器件、液晶面板产业用玻璃基板、电子及信息产业用盖板玻璃等关键部件及关键材料”、“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入鼓励类	国家发改委（2019 年 10月）
21	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》	大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道；制程小于28nm集成电路企业，经营期在15年以上，第一年至第十年免征企业所得税等。	国务院（2020 年 8 月）
22	《关于扩大战略性新兴产业投/资培育壮大新增长点增长极的指导》	要求加快新一代信息技术产业提质增效，聚焦重点产业投/资领域包括：加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程和重大项目建设，积极扩大合理有效投/资。	发改委、科技部、工信部（2020年9月）
23	《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》	强化国家战略科技力量，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能；瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；发展战略性新兴产业，加快壮大新一代信息技术等产业，推动互联网、大数据、人工智能等同各产业深度融合。	中国共产党第十九届中央委员会第五次全体会议（2020年11月）

资料来源：观研天下整理（YYJ）

中国泛半导体精密清洗服务行业主管部门和监管体制

(1)泛半导体精密清洗服务行业的主管部门是国家发改委和国家工业和信息化部，国家发改委的主要职责是对泛半导体行业进行宏观调控，会同有关部门拟定半导体产业发展、技术进步的战略、规划和重大政策;国家工业和信息化部负责拟定实施泛半导体行业的行业规划、产业政策和相关标准，制定推动行业发展的法规政策和具体的产业发展布局，推动重大技术自主创新。

(2)全国半导体设备和材料标准化技术委员会全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)(以下简称标委会)是在国家标准化管理委员会和工业和信息化部的共同领导下，从事全国半导体设备和材料技术领域标准化工作的组织，国际上对口SEMI(国际半导体设备和材料协会)，秘书处设在中国电子技术标准化研究院。标委会下设5个分技术委员会和6个工作组，工作范围涉及半导体材料、光伏材料、显示面板材料、LED照明材料、电子化学品、电子封装材料、电子工业用气体、微光刻、设备等。

(3)中国半导体行业协会、中国光学光电子行业协会中国半导体行业协会在工信部的业务指导和监督管理下负责行业的政策导向、信息导向和市场导向工作，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议。

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