焊锡膏清洗与焊锡膏的印刷技术介绍 - 合明科技

今天小编为大家带来一篇焊锡膏清洗与焊锡膏的印刷技术介绍~

焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容-----焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的.，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。

一、金属模板（stencils）的制造方法：

A.化学腐蚀法，由于存在侧腐蚀，故窗口壁光洁度不够，对不锈钢材料效果较差，因此漏印效果也较差。

B.激光切割法，它是利用微机控制CO2或YAG激光发生器，像光绘一样直接在金属模板上切割窗口。

C.电铸法：电铸法制造的模板价格显然是贵，适合在细间距器件焊接产品中使用。

二、印刷机：

说明全自动印刷机，通常有光学对准系统，通过对PCB和模板上对准标志的识别，实现模板窗口与PCB焊盘的自动对准，印刷机精度达0.01MM，但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度，刮刀压力，脱模速度，模板与PCB板之间　间隙仍需人工设定。

三、影响印刷效果的因素：

A.模板窗口的光滑度与径深比。

B.锡膏触变性能的影响。

四、焊膏印刷过程：

A.焊膏准备：焊膏应放入冰箱冷藏（0—10度之间）。使用时，从冰箱取出室温（4小时）后再打开盖，有条件的工厂通过机器搅拌，约0.5—1H后可以使用，应注意，焊膏的黏度，粒度是否符合当前产品的要求.（应用黏度计进行测量）

B.安装并校正模板，半自动可通过CCD帮助对准.

C.印刷焊膏：初次用量不易过多，注意环境质量：无风，洁净，温度（23＝3）度，相对湿度小于70%

D.完工/清洗模板。

五、印刷机工艺参数的调节与影响：

A.刮刀速度：　一般在12-40mm/s

B.刮刀压力：一般在0.5KG/25MM

C.刮刀宽度：为PCB长度加50MM左右为z佳

D.印刷间隙：一般控制在0—0.07MM

E.分离速度：

F.刮刀形状与制作材料

六、焊锡膏水基清洗剂：

在SMT生产中，回流焊前锡膏印刷机底部擦拭清洗使用水基清洗剂在线网板清洗，过回流焊后，焊锡膏网板需要做离线水基清洗，锡膏网板清洗使用水基清洗剂。PCBA板件上有焊接残留物锡膏助焊剂残留，需要用水基清洗剂配套超声波或者喷淋机做清洗，保证高可靠性。

推荐使用合明科技水基清洗剂，针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

以上便是焊锡膏清洗与焊锡膏的印刷技术介绍，希望可以帮到您！