PCB贴片后清洗与PCB板子不良的原因分析 - 合明科技

今天小编为大家带来一篇关于PCB贴片后清洗与PCB板子不良的原因分析~

生产一个PCB板子是个复杂的过程，在PCB的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷，比如就常见的就有短路，开路等等，今天就来看看造成这些不良问题的原因都有哪些。

一、短路

(1)焊盘设计不当，我们可以将圆形焊盘改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。

(2)PCB零件方向设计不当，比如SOIC的脚如果与锡波平行，便会引起短路，所以我们可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。

(3)自动插件弯脚，也会造成PCB短路，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下，还有担心弯脚角度太大时零件会掉，故容易造成短路，所以要将焊点离开线路2mm以上。

除了以上3点外，还有一些原因会造成PCB板短路的问题，比如基板孔太大，锡炉温度过低，板面可焊性不佳，阻焊膜失效，板面被污染等等，工程师可以针对以上这些原因进行一系列的故障排查。

二、开路

迹线断裂，或者焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路的现象。

这是因为元件和PCB之间没有粘连或连接，就像短路一样，这些都有可能发生在生产或焊接以及其他操作过程中。

振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。

化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引线断裂。

三、PCB板上出现暗色及粒状的接点

PCB板上出现这类问题，多半是因为焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，造成焊点结构太脆。要注意的是不要与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。

造成这个问题的另外一个原因是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。

斑痕玻璃起纤维积层的物理变化，比如层与层之间发生分离的现象。

但这种情况并不是焊点不良，而是基板受热过高，降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度便可。

四、PCB板焊点变成金黄色

正常情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，这时候只需要调低锡炉温度便好。

五、环境影响

在极端温度或温度变化不定，湿度过大，高强度的振动等环境下，很容易造成PCB板的损害。比如，环境温度的变化会引起板子的形变，因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或引起PCB板上的铜迹线断路。

空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线会受到一定的影响。

在部件和PCB板表面堆积污垢，灰尘或碎屑会减少部件的空气流动和冷却，导致PCB过热和性能降级。

振动，跌落，击打或弯曲PCB会使其变形或出现裂痕，而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或元器件和通路迅速老化。

六、PCB贴片后的电路板用什么清洗方式好？

助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量z主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

针对电子电路板PCBA制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗剂方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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