SMT表面组装技术的发展介绍 - 合明科技
核心提示：SMT表面组装技术的发展介绍,SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写）。将元器件快速、便捷、精准地安装在电路板表面，实现高速度信号传输，这个加工工艺就叫SMT。有别于较早期的通孔焊接技术，SMT可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻、薄、短、小的目的，并且可靠性高，抗振能力强，高频特性好，而且生产自动化，简化了电子整机产品的生产工序，对整个电子加工起到了极大的降本增效作用.
今天小编为大家带来一篇SMT表面组装技术的发展介绍~
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写）。将元器件快速、便捷、精准地安装在电路板表面，实现高速度信号传输，这个加工工艺就叫SMT。有别于较早期的通孔焊接技术，SMT可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻、薄、短、小的目的，并且可靠性高，抗振能力强，高频特性好，而且生产自动化，简化了电子整机产品的生产工序，对整个电子加工起到了极大的降本增效作用。时至今日，作为电子行业内不可或缺的工艺环节，SMT又是怎么发展而来的呢？
20世纪中期，欧美的人们发现，将焊膏印刷在陶瓷机板上，通过人手将陶瓷电容器、集成电路和晶体管安装上去，再通过回流焊，就可以形成完整可用的电路板，这就是z早的SMT雏形。1968年，美军为F4战斗机敌我识别系统开发的AN/ASX-2机器，表面贴着的就是美国壹万年（Svlvania）公司研发的第一代，也是全球z早的TTL集成电路。
70年代初，英特尔旗下的Busicom、夏普、卡西欧、惠普等公司相继推出了手持计算器，人们开始追捧那些便携、轻便、时髦的小型电子产品，引发了行业热潮。而传统手工插件因为引脚的存在，体积无法缩小，需求逐渐式微，取而代之的是引脚短小、甚至无引脚的片状贴装元器件兴起。
1981年，在军用和民用电子产品应用的推动下，富士重工业株式会社FUJI贴片机公司，推出了全球第一代贴片机「CP」系列电子元件自动贴装机，首次实现了在电路板上进行表面贴装。「CP」系列贴片机采用的是机械对中方式，虽然功能简单，但已经具备了现代贴片机的全部要素，真正开创了电子产品大规模、全自动、高效率、高质量生产的新纪元。
1980年代初期,SMT技术已经在电脑制造行业开始应用
1985年7月,FUJI推出首台带影像处理功能的高速贴片机(CP-I)1994年,FUJI推出超高速贴片机(CP6)21世纪以来，自动贴片机迈进“兼备高速与多功能”的时代.而在中国，SMT技术的引入，要把目光调回80年代初的“六五”计划。当时为大力发展彩电产业，上海市逐渐从国外引入电阻、电容、晶体管的贴片生产线。1985年广州黎明电子配件厂引进松下MQ型自动贴片机，3月开始批量生产以电视协调器为代表的小型电子产品。因此，1985年也成为了行业共识的中国SMT首年。
经过几十年的发展，以锡膏印刷机、自动贴片机、与回流焊炉为核心组成的现代SMT工艺生产线已十分成熟，客户将BOM表、坐标文件等资料给到贴片工厂后，技术员完成物料清点、上机装飞达、编程、轨道调整等一系列工作，就可以开始贴片加工。
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随着5G 时代的到来，从半导体到电子组装，各个电子组件的清洁性尤为重要，直接关系到整个终端产品的安全可靠运行。
众所周知，电子制程工艺流程一般为：全自动PCB上料→锡膏印刷→印刷检测→贴片→热风回流焊接→AOI检测→全自动下料。
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