5G通讯基板PCB工艺的挑战主要分析 - 合明科技

今天小编为大家带来一篇关于5G通讯基板PCB工艺的挑战主要分析~

5G通信对人们的生活影响越来越大，新研发的手机也将一点一点步入5G时代。今天我们就一起来看看5G通信为PCB行业带来了哪些挑战吧！

一、5G PCB工艺挑战：

1.对材料的要求：5G PCB一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板。高频材料方面，可以很明显地看到如联茂、松下等传统高速领域走在前面的材料厂家已经开始布局高频板材，推出了一系列的新材料。这将会打破现在高频板材领域罗杰斯一家独大的局面，经过良性竞争之后，材料的性能、便利性、可获得性都将大大增强。所以说，高频材料国产化是必然趋势。

2.对品质监控的要求：由于5G信号速率的提升，制板的偏差对信号性能的影响变大，这就要求制板的生产偏差管控更加严格，而现有主流的制板流程及设备更新不大，会成为未来技术发展的瓶颈。PCB生产企业如何破局，至关重要。

3.对制程工艺的要求：5G相关应用产品的功能提升将增加对高密度PCB的需求，HDI也将成为一个重要的技术领域。多阶段HDI产品甚至任意顺序互连的产品将得到推广，埋电阻、埋容量等新工艺将得到越来越多的应用。

PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精度、等离子去钻污能力都值得深入研究。

4.对PCB设计的要求：板材的选型要符合高频、高速的要求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求，具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个方面入手。

5.对设备仪器的要求：高精度设备以及对铜面粗化少的前处理线是目前比较理想的加工设备；而测试设备就有无源互调测试仪、飞针阻抗测试仪、损耗测试设备等。

精密的图形转移与真空蚀刻设备，能实时监控与反馈数据变化的线路线宽和耦合间距的检测设备；均匀性良好的电镀设备、高精度的层压设备等也能符合5G PCB的生产需求。

二、5G PCBA基板清洗的必要性：

5G信号高频传输的特性，对信号传输导体的材质、表面状态以及表面附着物都有严格的要求，以保障5G信号传输趋肤效应的有效性，降低信号传输的失真和增益损耗。目前还没有一种助焊剂和锡膏的残留能够确保对5G信号趋肤效应没有影响或可以忽略。因此，必然必须将表面的附着物，特别是助焊剂和锡膏残留物彻底清除干净，才可保证趋肤效应的有效性。

器件、芯片封测以及组件生产工艺制成，清除助焊剂、焊膏、锡膏残留物是一项z简单也是z有效的工艺措施，彻底解除污染物和附着物对5G信号传输的影响。合明科技20多年的技术沉淀和努力，为众多客户提供从半导体封装直至组件成品安全环保的工艺制程清洗方案和应用技术，解决客户生产工艺中的技术难题，获得高品质、高可靠性的电子产品。

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