全倒装COB芯片封装备受青睐的原因与特点介绍 - 合明科技

今天小编为大家带来一篇关于全倒装COB芯片封装备受青睐的原因与特点介绍~

在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中，COB是核心的技术路线之一，更是分化出正装与倒装之列，倒装COB又因能够真正实现芯片级差距，想象空间更为广阔，更是备受产业关注！

LED显示屏微间距化已经成为显示行业发展的一个重要趋势。近年来COB显示进入了爆发期，越来越多的行业龙头企业加入到了COB的阵营。

一、COB是什么？

COB（Chip on Board）技术z早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升z终产品稳定性的“电气设计”。简单来讲，COB封装的结构就是，将z原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。

二、全倒装COB优势

1.超高可靠

封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。

2.简化工艺 显示更佳

全倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。

3.大尺寸 宽视域

2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接，适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性，大视角下不偏色，可达到170度的观看效果。

4.超高密度 更小点间距

全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首 选。

5.节能舒适 近屏体验佳

全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。独特散热技术，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃，更适用于近屏体验的应用场景。

三、倒装芯片工艺清洗：

在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后，需用填充料对裸片进行填充，故任何的焊后残留都会让填充效果存在分层、空洞和条纹等界面缺陷。所以对芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是一项不可缺少的工序。合明科技研发的清洗剂具有高效的清洗能力和渗透能力，将残留去除，有效防止分层和条纹缺陷；清洗后可为倒装芯片的底部填充提供适当的润湿度，有效防止空洞产生。

以上内容是对倒装芯片封装技术和优缺点与倒装贴片后清洗的介绍，合明科技为您提供专业倒装芯片工艺水基清洗工艺解决方案。如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案，可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。

超高可靠

封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。

COB（Chip on Board）技术z早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升z终产品稳定性的“电气设计”。简单来讲，COB封装的结构就是，将z原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。