电路板锡膏、红胶印刷工艺过程介绍 - 合明科技

今天小编为大家带来一篇关于电路板锡膏、红胶印刷工艺过程介绍~

锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB（印制线路板）上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。

印刷的工艺流程包括下面几个环节：

 1． 焊锡膏、红胶的准备

锡膏从冰箱中取出时要检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4h，再拿出来用搅拌机搅拌，时间约为2-3min；手动搅拌按同一方向3-5min，搅拌OK后，锡膏光滑、细腻、能顺畅往下流，为理想状态。红胶回温8h，搅拌同上。

2． 支撑片设定和钢网的安装

根据生产线实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定，并做好检查，参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查：主要包括钢网的张力、清洁、有无破损等,如OK，可以按照机器的操作要求将钢网安装到机器里。

3． 印刷机参数调节

严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括刮刀压力、印刷速度、脱模速度和距离、清洗次数设定等参数。

4． 印刷

参数设定OK后,按照作业指导书添加锡膏（红胶），进行机器操作。

5． 检查质量

在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果，是否有连锡、少锡等不良现象，还要测量锡膏的厚度，在正常生产后每隔一个小时要抽验5-10片，检查其质量并作好记录，每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度，在这些过程中如果发现不良超出标准，要立即通知相应的技术员，要求其改善。

6． 结束并清洗钢网

印刷结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查，技术员要确认效果后再放入相应的位置。

7. 钢网锡膏红胶清洗剂

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。