SMT加工回流焊接品质管控的要求 - 合明科技

电子设备现在越来越多，很多东西都朝着智能化的方向发展，这也就需要更多的电路板来承接这些设备的控制系统，而PCBA的品质决定着设备的使用寿命。下面为大家介绍如何管控好SMT加工回流焊接品质。

一、什么是SMT加工回流焊工艺?

SMT加工回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。SMT加工回流焊的技术在电子制造行业领域我们并不陌生，在我们电子产品各种板卡上的元件都必须通过SMT加工回流焊的工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度更易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造产品成本也更容易控制。这种设备的内部有一套电热电路，将氮气加热到足够高的温度之后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

二、好品质SMT加工回流焊接生产制程优化方式

1. 要设置科学的SMT加工回流焊温度曲线并且定期要做温度曲线的实时测试。

2. 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3. 焊接过程中要防止传送带震动。

4. 必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5. 焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

6. 定期对SMT加工回流焊进行保养，因机器长期工作，附着固化的松香等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期进行维护清洗。

三、SMT加工回流焊设备保养操作注意事项

1. 需制定SMT加工回流焊设备保养制度，我们在使用完SMT加工回流焊之后必须要做设备保养工作，不然很难维持设备的使用寿命。

2. 日常应对各部件进行检查维护，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落;

3. 检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路;

4. 机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象;

5. 定期对SMT加工回流焊即炉膛、网带、冷凝器进行清洗，制定周、月、季保养计划，确保SMT加工回流焊接品质。

四、SMT回流焊清洗剂：

过SMT回流焊后有助焊剂锡膏残留物，为了保证器件电气性能可靠性，需要对残留物进行清除。污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基清洗剂系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。