电路板清洗后会出现焊点发黑的原因分析 - 合明科技

核心提示:电路板清洗后会出现焊点发黑的原因分析,电路板清洗后出现焊点变黑一般的形成原因有以下几点:助焊剂品种、焊料合金的类型、清洗剂的影响等三类因素,合明科技电路板清洗剂既能把焊后残余物清理干净,又不会将焊点的致密防护层清除掉。

电路板清洗后会出现焊点发黑的原因分析

一些电路板清洗之后会出现焊点变黑的情况,为什么电路板清洗后会出现焊点发黑的情况呢?焊点变黑的原因是什么呢?焊点变黑要怎么解决?今天小编就给大家深入分析一下电路板清洗后会出现焊点发黑的原因:

电路板清洗后焊点发黑.jpg

电路板清洗后出现焊点变黑一般的形成原因有以下几点:助焊剂品种、焊料合金的类型、清洗剂的影响等三类因素。接下来就此开展阐释。

1、助焊剂的影响

针对免洗助焊剂来说,为追求焊后干净度,成份中的成膜剂较少,促使焊后焊点成膜物质较少,制定的初心是不清洗,但是因为电子设备可靠性高的需求,许多应用免洗助焊剂的商品z后还是进行清洁,免洗助焊剂通常不太容易清理干净,当清洗不到位时,焊点直接的外露空气中,被空气氧化产生焊点变黑。

2、焊料合金的影响

随着环保的推行,无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势,将促使其它成分(较活泼的金属)做为阳极发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305比有铅Sn63/Pb37更容易腐蚀。

3、清洗的影响

⑴、清洗剂清除掉焊点上致密的保护膜的残余物时,焊点光滑的表面被破坏,发生光的漫反射,焊点变暗。

⑵、没有采用专业的清洗设备,清洗时间过长,将焊点致密防护层清除掉,造成焊点无保护出现空气氧化造成焊点变黑。2)清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物造成。

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选择适合的清洗工艺可以很大程度避免此类现象,传统人力清洗时间过长,温度过高,都会产生焊点致密层被清除掉,造成焊点变黑。现在选用的水基清洗液,也要多方面评估清洗工艺的初始条件,考虑材料的兼容性问题。合明科技电路板清洗剂既能把焊后残余物清理干净,又不会将焊点的致密防护层清除掉。

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合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产制造商,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用合明科技水基清洗剂产品!

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