红胶网板清洗-合明科技攻克和解决国内外行业红胶网板清洗难题

合明科技红胶网板清洗及工艺应用—攻克和解决国内外行业红胶网板清洗难题

一、 红胶网板清洗的必要性与难题：

红胶网板清洗一直以来都是行业的难题，而红胶网板清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，其清洗的效果直接影响到工艺品质。若清洗不彻底容易造成铜网细孔变小甚至堵塞，从而导致印刷胶量不足而逐渐掉落及网板报废的可能。

二、 红胶网板传统清洗方式

鉴于红胶网板，特别是厚网细孔的孔深孔径比较大，通常用简单的手工或者气动喷淋设备来清洗，这样无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗，长期不彻底的清洗会使得内壁红胶残留越积越厚导致细孔变小乃至堵塞，采用人工用针来疏通的方式也不能彻底解决问题，这样及其容易刮花形成毛刺等损坏网板，并且用人工来针通费时费力，还达不到理想效果。

所以采用人工与气动喷淋清洗设备，配套有机溶剂的清洗方式，需要人工反复吹洗、针通，此清洗方式耗时、费力、效果差。加上有机溶剂的挥发，容易被现场作业工人吸入身体，长此以往，对现场作业人员的身体造成比较大的损害，有机溶剂易燃易爆隐患更是个定时“炸弹”，故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。

三、 合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用

采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行彻底有效的清洗。

全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。

红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。

由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。

四、 红胶网板清洗工艺流程：

红胶网板清洗工艺流程为：人工将下线厚网用压缩空气将网孔一次性吹通透后再置于专用的超声波清洗设备中一键完成清洗即可。清洗工艺简单实用，可实现性强。清洗效果好，网孔内壁无红胶残留、网孔通透率可达100%，清洗总时间约为15分钟，可大幅减少清洗时间，提高清洗效率。红胶网板清洗工艺的应用有效的改善了红胶清洗的作业环境，安全环保，完全消除了易燃易爆的安全隐患，避免了操作工溶剂慢性中毒的风险；同时水基清洗剂不挥发，循环使用，可节省清洗成本，综合实用成本更低

五、 红胶网板清洗的新技术工艺目前已经得到诸多知名大企业的广泛应用和好评。

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红胶网板清洗

合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用

采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行彻底有效的清洗。

全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。

红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。

由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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