封装器件功率电子助焊剂残留清洗中性水基清洗剂W3200
核心提示:W3200是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款中性环保水基清洗剂。主要用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留,对高粘性的手机盖板PE膜的剥离效果显著,对油污也有一定的溶解性。W3200应用在超声波清洗、喷淋清洗、及浸泡清洗工艺中。
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深圳市合明科技有限公司 厂家 电子制程环保水基清洗剂 、环保清洗剂、电子焊接助焊剂、环保清洗设备、油墨丝印网板水基清洗
合明科技 W3200说明描述
W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA线路板、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、PCBA电路板有***的清洗效果。合明科技 W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
合明科技 W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为***,配方温和,PH值为中性,因此具有***的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHSREACHHF索尼SS-00259。经方认证机构—SGS检测验证。
合明科技 产品简介
合明科技 W3200是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款中性环保水基清洗剂。主要用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留,对高粘性的手机盖板PE膜的剥离效果显著,对油污也有一定的溶解性。的材料兼容性及不易起泡等特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。该产品采用合明科技自有技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,且不易起泡。温和的中性配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,清洗后的PCB表面离子残留物少、可靠性高,是一款理想的-环保水基清洗剂。
合明科技 应用趋势
随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W3200水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。
合明科技 应用范围
合明科技 W3200应用在超声波清洗、喷淋清洗、及浸泡清洗工艺中,用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对高粘性的手机盖板贴纸的剥离效果显著,对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。
应用范围:PCBA、封装器件、功率电子 |
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水溶性锡膏残留(焊后) |
强烈推荐 |
免洗型锡膏残留(焊后) |
强烈推荐 |
水溶性助焊剂残留 |
强烈推荐 |
松香型助焊剂残留 |
强烈推荐 |
免洗型助焊剂残留 |
强烈推荐 |
剥离高粘性的手机盖板PE膜 |
强烈推荐 |
油污 |
推荐 |
优点
清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,使用成本低。
能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
PH值呈中性,配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。的材料兼容性使其对PCBA上各种材料及零器件(如:铝、铜、镍、油墨、标签、塑料等)无影响。
可以应用在没有防爆装置的所有喷淋清洗设备中。使用安全,不需要额外的防爆措施。
不含卤素,气味清淡。
不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
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