诚邀参展！2024深圳半导体展览会
核心提示：2024深圳集成电路及半导体产业展览会时间：2024年4月09日-11日地点：深圳会展中心（福田）指导单位：深圳市商务厅深圳市经信委执
2024深圳集成电路及半导体产业展览会
时间：2024年4月09日-11日 地点：深圳会展中心（福田）
指导单位：
深圳市商务厅
深圳市经信委
执行单位：
上海励乾展览服
支持单位：
中国电子学会
中国电子器材有限公司
中国电子元件行业协会
中国电子仪器行业协会
中国电子质量管理协会
中国电子专用设备工业协会
中国半导体行业协会
聚重点邀约各省市政府相关部门、产业园区、商协会和行业组织等单位有关部门领导。通信电子、汽车电子、医疗电子、消费电子、计算机、服务器/数据中心/网络设备、国防及航空航天等行业采购订单大量涌向展会。LED照明/LED显示、安防电子、工控电子以及生物识别等汇聚展会现场，现场寻求合作。
2024年4月09日-11日
深圳会展中心（福田）
同期举办：第十二届中国电子信息博览会
聚焦国际电子技术展--开放性电子技术圈
展会介绍：芯片产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家多个战略规划确定的重要发展方向，对实现科技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。国家发展改革委、商务部联合发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》。《意见》提出，要创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。
覆盖电子上下游产业链分六大展区
IC产品 :
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
芯片：
人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片
、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等
半导体设备:
半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：
单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、
石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用:
微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪
表、3D打印等；
光电子：
红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；
丰富多彩的同期论坛活动
电子展同期举办各种主题的技术论坛，以配合各个展区展示产品。组委会将严格筛选演讲嘉宾和演讲主题，以电子技术为主，配合适量的品牌宣传，以确保技术论坛介绍世界范围内最先进的、最前沿的电子技术，为中西部广大电子行业人士奉送一场“美味佳肴”。
中国国际医疗电子技术论坛
汽车电子创新技术国际论坛
国际嵌入式创新技术大会
线束加工技术国际论坛
中西部电子制造技术周
电子生产智能工厂国际论坛
国际自动驾驶技术论坛
组委会
联系人/C：孙伟 18858193065
邮箱/E：1536225560@qq.com
时间：2024年4月09日-11日 地点：深圳会展中心（福田）
指导单位：
深圳市商务厅
深圳市经信委
执行单位：
上海励乾展览服
支持单位：
中国电子学会
中国电子器材有限公司
中国电子元件行业协会
中国电子仪器行业协会
中国电子质量管理协会
中国电子专用设备工业协会
中国半导体行业协会
聚重点邀约各省市政府相关部门、产业园区、商协会和行业组织等单位有关部门领导。通信电子、汽车电子、医疗电子、消费电子、计算机、服务器/数据中心/网络设备、国防及航空航天等行业采购订单大量涌向展会。LED照明/LED显示、安防电子、工控电子以及生物识别等汇聚展会现场，现场寻求合作。
2024年4月09日-11日
深圳会展中心（福田）
同期举办：第十二届中国电子信息博览会
聚焦国际电子技术展--开放性电子技术圈
展会介绍：芯片产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家多个战略规划确定的重要发展方向，对实现科技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。国家发展改革委、商务部联合发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》。《意见》提出，要创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。
覆盖电子上下游产业链分六大展区
IC产品 :
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
芯片：
人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片
、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等
半导体设备:
半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：
单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、
石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用:
微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪
表、3D打印等；
光电子：
红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；
丰富多彩的同期论坛活动
电子展同期举办各种主题的技术论坛，以配合各个展区展示产品。组委会将严格筛选演讲嘉宾和演讲主题，以电子技术为主，配合适量的品牌宣传，以确保技术论坛介绍世界范围内最先进的、最前沿的电子技术，为中西部广大电子行业人士奉送一场“美味佳肴”。
中国国际医疗电子技术论坛
汽车电子创新技术国际论坛
国际嵌入式创新技术大会
线束加工技术国际论坛
中西部电子制造技术周
电子生产智能工厂国际论坛
国际自动驾驶技术论坛
组委会
联系人/C：孙伟 18858193065
邮箱/E：1536225560@qq.com
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