倒装芯片封装除锡膏助焊剂水基清洗剂W3000，合明科技

品牌：合明科技Unibright          产品名称：水基清洗剂           产地：中国           用途：焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层

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LED倒装芯片封装后水基清洗剂W3000说明描述

W3000是一款新型环保水基清洗剂，专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物以及对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。适用于超声波清洗工艺，可以适用喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具有高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中，具有非常理想的效果。

W3000水基清洗剂是常规液，产品具有配方温和、清洗力强、清洗时间短、效能高、气味清淡、不含卤素，对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用寿命长、清洗负载力高、可过滤性好、维护成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

LED倒装芯片封装后水基清洗剂产品简介

W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用合明科技技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。

LED倒装芯片封装后水基清洗剂应用范围

W3000应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中，用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。

LED倒装芯片封装后水基清洗剂优点

清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响，材料兼容性好。

不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。

不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

产品信息

特点

优点

环保、健康及安全法规

工艺

安全及预防措施

包装方式

储存

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合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

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