等离子芯片开封

　　无论是传统的金线样品，还是样品都采用铜线或银线，PlasmaEtch都能提供安全可靠的蚀刻。
PlasmaEtch解封装系统是一种正在申请专利的革命性气体半导体蚀刻系统。PlasmaEtch采用了前所未有的激发化学自由基的微波气体应用于各向同性蚀刻，是可用的最环保、最具成本效益的蚀刻解决方案。PlasmaEtch可以蚀刻大多数样品尺寸、密封剂类型和引线键合类型。无论是更传统的金线样品，还是以铜线或银线为特征的样品，PlasmaEtch都能提供安全可靠的蚀刻。
PlasmaEtch创新点：
加力燃烧器下游聚焦等离子体蚀刻（延时激发下行聚焦离子蚀刻）
所有气体的质量流量控制(所有气体流量可控）
蚀刻过程中样品无微波辐射暴露(无微波辐射）
低温蚀刻(低温蚀刻）
各向同性蚀刻(等向性蚀刻）
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