CuSn7Pb15-B铜合金带分切精准

CuSn7Pb15-B铜合金带分切精准CDA757 CDA762 CDA710 CDA745 CDA735 CDA722 CDA706 CDA694 CDA697 CDA690 CDA704 CDA715 CDA725 CDA740 CDA752 CDA757 CDA173 CDA170 CDA125 CDA123 C1200P C2300R C2200R C1200R C1221R C1220R C1201R C1201 C1020R C1100R C2200P C2300P C2400P C2720P 
GB-CuAl10Fe GB-CuAl10Fe3
GB-CuAl10Fe5Ni5 GB-CuAl10Ni GB-CuAl11Ni
GB-CuAl8Mn GB-CuAl9Ni GB-CuPb10Sn
GB-CuPb10Sn10 GB-CuPb15Sn GB-CuPb15Sn8
GB-CuPb20Sn GB-CuPb5Sn GB-CuPb5Sn5Zn5
GB-CuSn10 GB-CuSn10Zn GB-CuSn10Zn2
GB-CuSn12 GB-CuSn12Ni GB-CuSn12Pb如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线

GB-CuSn14 GB-CuSn2ZnPb GB-CuSn5ZnPb
GB-CuSn6ZnNi GB-CuSn7Pb6Zn3 GB-CuSn7ZnPb