CC496K CuSn7Pb15-C铜合金环保样品/试模

CC496K CuSn7Pb15-C铜合金环保样品/试模
GB-CuZn15Si4 GB-CuZn25Al5 GB-CuZn33Pb
GB-CuZn33Pb2 GB-CuZn34Al2 GB-CuZn35Al1
GB-CuZn35AlFeMn GB-CuZn37Al1 GB-CuZn37Pb
GB-CuZn38Al GB-CuZn39Pb GB-CuZn40Fe
GB-CuZn40Pb GB-FeAlBz GB-Ms65A
GB-Rg10 GB-Rg5 GB-Rg7
GB-SnBz10 GB-SnBz12 GB-SnPbBz10这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
交通工业



C10100 C10200 C10300 C10400 C10500 C10700 C10800 C10910 C10920 C10930 C10940 C11000 C11010 C11020 C11030 C11040 C11045 C11080 C11100 C11300 C11400 C11500 C11600 C11700  C11900 C11904 C11905 C11906 C11907 C12000 C12100 C12200 C12210 C12220 C12300 C12500 C12510 C12700 C12800 C12900 C13000 C13100 C13150 C13400 C13500 C13600 C13700 C14100