BZn15-20（C7541）铜合金力学性能易车

BZn15-20（C7541）铜合金力学性能易车
CS029A、S-Cu-4、CS030A、S-Cu-5
CS051B、S-Cu-6、CS052B、S-Cu-7
CS053B、S-Cu-8、CS054B、S-Cu-9
CS031A、S-Cu-10A、CS055B、S-Cu-10B
CS056C、S-Cu-10C、CS057B、S-Cu-10D
CS510L、S-CuZn-1A、CS511L、S-CuZn-1B
CS512L、S-CuZn-1C、CS513L、S-CuZn-2
CS514L、S-CuZn-3、CS625N、S-CuZn-4A
CS626N、S-CuZn-4B、CS627N、S-CuZn-5A
CS628N、S-CuZn-5B、CS629N、S-CuZn-6

电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片