C2700BE-F C2800BD-H铜合金冲压铜带

C2700BE-F C2800BD-H铜合金冲压铜带C2400P-1/2H、C2200P-H、C2400R-H、C2600R-EH、C2600R-H、C2600P-1/2H、C2600P-EH、C2801R-O、C2680P-1/4H、C2801P-O、C2680P-O、C2680P-EH、C2720P-O、C2680P-H、C2680P-1/2H、C2720P-1/2H、C2720P-1/4H、C2801P-1/2H、C2720P-H、C2801R-1/4H、C2801P-H、C2801P-1/4H、C2801R-1/2H、C3560R-O、C2801R-H、C3713P-1/2H、C2720W-1/2H、C2720W-3/4H
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这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜