C2600TW-O C2680TW-1/2H铜合金冲压铜带

C2600TW-O C2680TW-1/2H铜合金冲压铜带DIN 17664, Kupfer-Nickel SS 5682, CW354H, viss tillg nglighet
Cu Al5 As  German standard / DIN 17665, Aluminiumbronzen  CW300G, ingen tillg nglighet
Cu Al7 Si 2  German standard / DIN 17665, Aluminiumbronzen  CW302G, ingen tillg nglighet
Cu Al8  German standard / DIN 17665, Aluminiumbronzen  - - - - ingen tillg nglighet
Cu Al8 Fe3  German standard / DIN 17665, Aluminiumbronzen  CW303G, ingen tillg nglighet
Cu Al9 Mn2  German standard / DIN 17665, Aluminiumbronzen  - - - - ingen tillg nglighet
Cu Al9 Ni3 Fe2  German standard / DIN 17665, Aluminiumbronzen  CW304G, ingen tillg nglighet
Cu Al10 Fe3 Mn2  German standard / DIN 17665, Aluminiumbronzen  SS 5710-15 (Cu Al10 Fe3), CC331G
Cu Al10 Ni  German standard / DIN 17665, Aluminiumbronzen  SS 5716-15, CC333G (F70), AB-200
Cu Al10 Ni5 Fe4  German standard / DIN 17665

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性