C2600T-H C2800-O强度高高精度铜带

C2600T-H C2800-O强度高高精度铜带
K81-R250、K81-R300、K81-R360、K81-R420、K81-H060、K81-H085、K81-H105、K81-H120、CuSn0.15-R250、CuSn0.15-R300、CuSn0.15-R360、CuSn0.15-R420、CuSn0.15-H060、CuSn0.15-H085、CuSn0.15-H105、CuSn0.15-H120、C14415-R250、C14415-R300、C14415-R360、C14415-R420、C14415-H060、C14415-H085、C14415-H105、C14415-H120、
K88-R480、K88-R540、K88-TR08、K88-TM04、K88-TM08、C18080-R480、C18080-R540、C18080-TR08、C18080-TM04、C18080-TM08、CuCrAgFeTiSi-R480、CuCrAgFeTiSi-R540、CuCrAgFeTiSi-TR08、CuCrAgFeTiSi-TM04、CuCrAgFeTiSi-TM08、

集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

NKC4419-1/4H、C1990-EH 、C19720 1/2H、C19720 H、C19720 EH、K88 R480、
C4252 ESH、C5111 R-O、C5111 R-1/4H、C5111 R-1/2H、 C5111R-1/2H、K88 R540、C5191R-H、C5212P-O、C5191R-EH、C5212P-1/4H、C4252 SH、C5102R-O、C5111R-1/4H、C5191R-1/2H、C5102 R-O、C5102 R-1/4H、C5111 R-H、C5111 R-EH、C5191 R-H、C5191 R-1/2H、C5111R-O