C64725-TR02铜合金抗拉强度

C64725-TR02铜合金抗拉强度
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
CW456K、CuSn4Pb4Zn4、CW457K、CuSn4Te1P
CW458K、CuSn5Pb1、CW115C、CuSi1
CW701R、CuZn19Sn、CW623N、CuZn43Pb2
CW613N、CuZn39Pb2Sn、CW618N、CuZn40Pb2Al
CW619N、CuZn40Pb2Sn、CW620N、CuZn41Pb1Al
CW621N、CuZn42PbAl、CW622N、CuZn43Pb1Al
CW624N、CuZn43Pb2Al、CW407J、CuNi12Zn38Mn5Pb2
CW605N、CuZn37Pb1、CW615N、CuZn39Pb3Sn
CW616N、CuZn40Pb1Al、CW300G、CuAl5As
CW353H、CuNi30Fe2Mn2、CW706R、CuZn28Sn1As
CW707R、CuZn30As、CS026A、S-Cu-1
CS027A、S-Cu-2、CS028A、S-Cu-3
CS029A、S-Cu-4、CS030A、S-Cu-5

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上