KLF5-1/2H C50715-1/2H铜带冲压件电子材料

KLF5-1/2H C50715-1/2H铜带冲压件电子材料
Product name Country of origin LM’s trade name by or order/inquiry
3A  American standard – ASTM  SS 5640-15 (Cu Pb10 Sn10), CC495K
4A  American standard – ASTM  SS 5204-15 (Cu Sn5 Pb5 Zn5), CC491K
4B  American standard – ASTM  Rg7 (Cu Sn7 Zn4 Pb7), CC493K
8A  American standard – ASTM  CW710R (Cu Zn35 Ni3 Mn2 Al Pb, Sonderm.)
8C  American standard – ASTM  SS 5234 (Cu Zn25 Al 5, SoMsF75), CC762S
9D  American standard – ASTM  SS 5716-15 (Cu Al10 Ni5 Fe4 F70), AB-200
AB1  British standard / BS 1400  SS 5710-15 (Cu Al10 Fe3), CC331G
AB2  British standard / BS 1400  SS 5716-15 (Cu Al10 Ni5 Fe4 F70), AB-200
C102  British standard / BS 2872/2874  W340 (Cu Cr Zr), CW106C

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，