KME812 KME310铜合金冲压铜带

KME812 KME310铜合金冲压铜带
CW 459 K  CEN / EU-norm  Cu Sn8 P
CC 495 K  CEN / EU-norm  SS 5640 (Cu Pb10 Sn10-C)
CC 496 K  CEN / EU-norm  Cu Pb15 Sn (Cu Sn7 Pb15-C)
CW 710 R  CEN / EU-norm  CW710R (Cu Zn35 Ni3 Mn2 Al Pb, Sonderm.)
CW 713 R  CEN / EU-norm  Cu Zn40 Al2 (Cu Zn37 Mn3 Al2 Pb Si)
CW 762 S  CEN / EU-norm  SS 5234-15 (Cu Zn25 Al5 Mn4 Fe3-C)
CW 704 R  CEN / EU-norm  SS 5234-20 (Cu Zn23 Al6 Mn4 Fe3 Pb)
Cu Sn5 Pb5 Zn5 CEN / ISO standard, ISO norm  SS 5204-15 (Cu Sn5 Pb5 Zn5), CC491K
Cu Sn6  CEN / ISO standard, ISO norm  Cu Sn6, CW452K
Cu Sn8  CEN / ISO standard, ISO norm  Cu Sn8, CW453K, Cu Sn8 P, CW459K
Cu Sn12  CEN / ISO standard, ISO norm  SS 5465-15 (Cu Sn12), CC483K
Cu Sn10 Pb10  CEN / ISO standard, ISO norm  SS 5640-15 (Cu Pb10 Sn10), CC495K
然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架