登录后方可查看联系方式它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
交通工业
船舶
CuZn42PbAl(CW621N)、CuZn43Pb1Al(CW622N)、CuZn43Pb2(CW623N)、
CuZn43Pb2Al(CW624N)、CuZn13Al1Ni1Si1(CW700R)、CuZn19Sn(CW701R)、
CuZn20Al2As(CW702R)、CuZn23Al3Co(CW703R)、CuZn23Al6Mn4Fe3Pb(CW704R)、
CuZn25Al5Fe2Mn2Pb(CW705R)、CuZn28Sn1As(CW706R)、CuZn30As(CW707R)、
CuZn31Si1(CW708R)、CuZn32Pb2AsFeSi(CW709R)、CuZn35Ni3Mn2AlPb(CW710R)、
CuZn36Pb2Sn1(CW711R)、CuZn36Sn1Pb(CW712R)、CuZn37Pb1Sn1(CW713R)、
CuZn38AlFeNiPbSn(CW715R)、CuZn38Mn1Al(CW716R)、CuZn38Sn1As(CW717R)、
CuZn39Mn1AlPbSi(CW718R)、CuZn39Sn1(CW719R)、CuZn40Mn1Pb1(CW720R)、
CuZn40Mn1Pb1AlFeSn(CW721R)、CuZn40Mn2Fe1(CW723R)、
美国铜合金：
无氧铜(1146)：C10100、C10200、C10300、C10800、C11000、C11020、C11030、
由于良好的耐海水腐蚀性能，许多铜合金，如：铝青铜、锰青铜、铝黄铜、炮铜（锡锌青铜）、白钢以及镍铜合金（蒙乃尔合金）己成为造船的标准材料。
