C67600 C67610铜合金深冲性能好

C67600 C67610铜合金深冲性能好EFTE98S EFTEC97 NKB032 WNS7 NKT180 BeCu11铍铜 AGCUR MSP-1 HCL194 TAMAC194 TAMAC4 S-CUR SNDC EFTEC3 MZC1R-H C151-R440 C18140R-SH MAX375-EH STOL94-R800 C7035R-TM06 NKE010 CA725 CA720 CA690 CA694  CA688 CA687 CA675 CA670 CA704 CA857 CA908 CA863 CA774 CA715 CA360 CA353 CA356 CA350 CA345 CA342 C1975 C197 C195  SLF-10 CA155 PBP-3 PBP-2 PBP-1 
TZr0.15 TCr4.5-2.5-0.6 TCr1-0.15 TCr1-0.18 TCr0.8 TCr0.7 TCr0.5-0.1 TCr0.3-0.3 
CA145-H02 Cu-ETP-3/4H Cu-ETP-1/2H Cu-ETP-1/4H Cu-ETP-H10 Cu-ETP-H08 Cu-ETP-H06 Cu-ETP-H04 Cu-ETP-H03 Cu-ETP-H01 Cu-ETP-H02 这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架
CA110-3/4H CA110-1/2H CA110-1/4H CA110-H10 CA110-H08 CA110-H06 CA110-H04 CA110-H03 CA110-H01 CA110-H02 CA110-O60 CDA110-3/4H CDA110-1/2H CDA110-H10 CDA110-1/4H CDA110-H08 CDA110-H06 CDA110-H04 CDA110-H03 CDA110-H01 CDA110-H02 CDA110-O60 ASTM-B187 CDA110 ASTM-B187 CA110 ASTM-B187 C110 ASTM-B187 C11000 C10200-H08 C10200-H10 C10200-H06 C10200-H03 C10200-H01 C102-3/4H C102-1/2H C102-H10 C102-H08 C102-H06 C102-H04 C102-H03 C102-H01 C102-H02 C102-O60 CA102-3/4H CA102-1/2H CA102-1/4H CA102-H10 CA102-H08 CA102-H06 CA102-H04 CA102-H03 CA102-H01 CA102-H02 CA102-O60 CA102-H CA10