CZ135 CuZn37Mn3Al2PbSi铜带力学性能高

CZ135 CuZn37Mn3Al2PbSi铜带力学性能高
C10100 C10200 C10300 C10400 C10500 C10700 C10800 C10910 C10920 C10930 C10940 C11000 C11010 C11020 C11030 C11040 C11045 C11080 C11100 C11300 C11400 C11500 C11600 C11700  C11900 C11904 C11905 C11906 C11907 C12000 C12100 C12200 C12210 C12220 C12300
电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。
电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
C12500 C12510 C12700 C12800 C12900 C13000 C13100 C13150 C13400 C13500 C13600 C13700 C14100 C14180 C14181 C14200 C14210 C14300 C14310 C14400 C14410 C14415 C14420 C14425 C14430 C14440 C14500 C14510 C14520 C14530 C14700 C14710 C14720 C14730 C14750 C15000 C15100 C15150 C15500 C15600 C15650 C15710 C15715 C15720 C15725 C15730 C15735 C15750 C15760 C15780 C15790 C15815 C15900 C16200