C92710 C92800铜合金强度好耐加工

C92710 C92800铜合金强度好耐加工C16200 C16210 C16400 C16500 C17000 C17200 C17300 C17400 C17410 C17420 C17450 C17455 C17460 C17465 C17500 C17510 C17520 C17530 C17600 C17700 C18000 C18020 C18025 C18030 C18040 C18045 C18050 C18070 C18080 C18090 C18100 C18135 C18140 C18141 C18143 C18145 C18150 C18200 C18400 C18500 C18550 C18600 C18610 C18620 C18660 C18661 C18665 C18700 C18835 C18900 C18910 C18980 C18990 C19000 C19002 C19010 C19015 C19020 C19022 C19024 C19025 C19027 C19030 C19040 C19050 C19100 C19140 C19150 C19160 C19170 C19200 C19210
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
C19215 C19220 C19240 C19250 C19260 C19280 C19400 C19410 C19419 C19450 C19500 C19520 C19600