C2700-1/8H C2600W-EH仪器仪表用铜合金铜带 C69440 C69450 C69700 C69710 C69720 C69730 C69750 C69900 C69910 C69950 C70100 C70200 C70230 C70240 C70250 C70252 C70260 C70265 C70270 C70275 C70280 C70290 C70300 C70310 C70320 C70350 C70370 C70400 C70440 C70500 C70600 C70610 C70620 C70690 C70700 C70800 C70900 C71000 C71100 C71110 C71300 C71500 C71520 C71580 C71581 C71590 C71600 C71630 C71640 C71700 C71900 C72000 C72150 C72200 C72400 C72420 C72500 C72600 C72650 C72700 C72800 C72900 C72950 C73100 C73150 C73200 C73500 C73600 C73800 C74000 C74100 C74300 C74400 C74500 C75200 C75400 C75700 C75720 C75900 C76000 C76100 C76200 C76300 C76390 C76400 C76600 C76700 C77000 C77010 C77300 C77310 C77400 C77600 C78150 C78200 C78270 C78400 C78600 C78800 C79000
电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等,它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路,是把铜箔作为表面,粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后,在印刷线路板上与外部的连接处冲孔,把分立元件的接头或其它部分的终端插入,焊接在这个口路上,这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法,所有接头的焊接可以一次完成。这样,对于那些需要精细布置电路的场合,如无线电、电视机,计算机等,采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用,需要消费大量的铜箔。此外,在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片),采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革,成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路,在比小姆指甲还小的单个芯片面积上,能做出的晶体管数目,己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM(国际商业机器公司)