C2600W-H C2600W-3/4H开模试模用铜合金

C2600W-H C2600W-3/4H开模试模用铜合金C79000 C79200 C79300 C79350 C79400 C79600 C79620 C79800 C79810 C79820 C79830 C79860 C79900 C80100 C80300 C80410 C80500 C80700 C80900 C81100 C81200 C81300 C81400 C81500 C81540 C81700 C81800 C82000 C82100 C82200 C82400 C82500 C82510 C82600 C82700 C82800 C83300 C83400 C83410 C83420 C83450 C83470 C83500 C83520 C83600 C83700 C83800 C83810 C84000 C84010 C84020 C84030 C84200 C84400 C84410 C84500 C84800 C85200 C85210 C85300 C85310 C85400 C85450 C85500 C85550 C85600 C85610 C85700 C85710 C85710 C85800 C85900 C85910 C85920 C85930 C86100 C86200 C86300 C86350 C86400 C86500 C86550 C86700 C86800 C87200己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。