C6140P-H C6161-O美国铜合金黄铜棒铜板

C6140P-H C6161-O美国铜合金黄铜棒铜板
CW305G、CuAl10Fe1、CW306G、CuAl10Fe3Mn2
CW308G、CuAl11Fe6Ni6、CW102C、CuBe2Pb
CW113C、CuPb1P、CW114C、CuSP
CW118C、CuTeP、CW603N、CuZn36Pb3
CW609N、CuZn38Pb4、CW617N、CuZn40Pb2
CW614N、CuZn39Pb3、CW601N、CuZn35Pb2
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。
交通工业
船舶
由于良好的耐海水腐蚀性能，许多铜合金，如：铝青铜、锰青铜、铝黄铜、炮铜（锡锌青铜）、白钢以及镍铜合金（蒙乃尔合金）己成为造船的标准材料。一般在军舰和商船的自重中，铜和铜合金占2～3%。
军舰和大部分大型商船的螺旋浆都用铝青铜或黄铜制造。

CW607N、CuZn38Pb1、CW611N、CuZn39Pb1
CW602N、CuZn36Pb2As、CW711R、CuZn36Pb2Sn1
CW713R、CuZn37Mn3Al2PbSi、CW714R、CuZn37Pb1Sn1
CW720R、CuZn40Mn1Pb1、CW721R、CuZn40Mn1Pb1AlFeSn
CW722R、CuZn40Mn1Pb1FeSn、CW400J、CuNi7Zn39Pb3Mn2