CuZn36Pb3(CW603N)铜合金强度好耐加工

CuZn36Pb3(CW603N)铜合金强度好耐加工 C44500 C45450 C45470 C46200 C46210 C46400 C46420 C46500 C46600 C46700 C47000 C47200 C47600 C47940 C48200 C48500 C48510 C48600 C48650 C49080 C49250 C49255 C49260 C49300 C49340 C49350 C49355 C49360 C50100 C50150 C50200 C50500 C50510 C50580 C50590 C50700 C50705 C50710 C50715 C50725 C50780 C50800 C50900 C51000 C51080 C51100 C51180 C51190 C51800 C51900 51980 C52100 C52180 C52400 C52480 C52600 52900 C53200 C53400 C53800 C54400 C54600 C54800 C55180 C55181 C55185 C55280 C55281 C55282 C55283 C55284 C55285 C55385 C55386 C56000 C60600 C60700 C60800 C61000

电子工业
电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。
电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架