德国EPK涂层测厚仪有了新的SIDSPF型探头(测量铁基体)和N型探头(测量非铁基体),您可享受到高准确度和高重现性带给您的优势和便利。新的MINITEST725/735/745涂层测厚仪可以解决您所有涂层厚度问题,而产品上等的外观是您长期价值和成功的关键,比如汽车、造船、钢铁、桥梁建筑,或电镀等行业。
SIDSP技术-新技术,智能数字化的涂层测厚探头
模拟信号处理时代已成过去,数字信号处理将成为未来的趋势
什么是SIDSP?
SIDSP是由ElektrPhysik(简称EPK)研发的,的涂层测厚探头技术。EPK此项技术为涂层测厚领域的新奠定了新标准。
SIDSP即探头内部数字信号处理,这项技术使探头在测量时,同时在探头内部将信号*处理为数字形式。SIDSP探头*依据世界新技术生产。
SIDSP工作原理?
跟传统技术不同,SIDSP在探头顶部产生和控制激发信号,回传的信号经过32位数字转换和处理,带给您准确的涂层厚度值。此项的数字处理技术,同时应用在现代通讯技术(手机网络)方面,如数字滤波器,基带转换,平均值,随机分析,等等。此项技术能获得与模拟信号处理*的信号质量和准确度。厚度值通过探头电缆数字化传输到显示装置。
SIDSP探头与普通模拟探头相比,具有决定性的优势,为涂层测厚设定了一个新的标准。
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