DTD498 CuNi2Si高导铜合金铜带

DTD498 CuNi2Si高导铜合金铜带C18045-1/2H、EFTEC64-1/2H、EFTEC64T-1/2H、NFC11-1/2H、YCC(C18200)-1/2H、NK120-1/2H、MZC1-1/2H、C15150-1/2H、NB105-1/2H、C19020-1/2H、C19025-1/2H、NB109-1/2H、NIPZ-1/2H、DK10-1/2H、OLIN195-1/2H、C19500-1/2H、MSP1-1/2H、C18665-1/2H、CAC16-1/2H、C19800-1/2H、OLIN19720-1/2H、C19720-1/2H、KLF4-1/2H、C50590-1/2H、KLF5-1/2H、C50715-1/2H、MF202-1/2H、C50710-1/2H、KLF7-1/2H、C51190-1/2H、F5218-1/2H、C52180-1/2H、F5248-1/2H、C52480-1/2H、KA1025-1/2H、C17530-1/2H、C17510-1/2H、HPTC-1/2H、C19900-1/2H、NKT180-1/2H、YCuT-M-1/2H、YCuT-F-1/2H、MX96-1/2H、MX215-1/2H、
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于 需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际 的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架